封裝插件和貼片
溫度-40-85-125
質(zhì)量好
PDF請聯(lián)系業(yè)務(wù)員
貨源進(jìn)口
IDM采取主動的方式,從產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試到行銷,在每一個關(guān)鍵點(diǎn)都充分掌握其自主的能力,以達(dá)到產(chǎn)能保障及技術(shù)自主,充分展現(xiàn)企業(yè)
消費(fèi)性電子產(chǎn)品如MP3及PMP、數(shù)字相機(jī)、可攜式裝置、液晶電視及面板產(chǎn)品等;

分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結(jié)MOS、快恢復(fù)二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等),

PC如筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、鍵盤、無線鼠標(biāo)、主機(jī)板、VGA卡、電源供應(yīng)器、

主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品如行動電話,智能電話、LNB、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、無線通訊設(shè)備;
的經(jīng)營理念,以穩(wěn)健踏實(shí)的腳步追求企業(yè)持續(xù)改善、
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