封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
自2016年創(chuàng)立以來,持續(xù)專注于存儲器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。
普冉還積推進海外業(yè)務(wù)布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。

其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片,可廣泛應用于手機、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

公司的主營業(yè)務(wù)是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設(shè)計與銷售,目前主要產(chǎn)品包括:NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。

例如,根據(jù)存儲需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二體面板)、可穿戴設(shè)備、車載導航和安全芯片等領(lǐng)域。
在此基礎(chǔ)上,公司實施“存儲+”戰(zhàn)略,積拓展微控制器及模擬芯片領(lǐng)域,依托公司在存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和平臺資源,實現(xiàn)向更高附加值領(lǐng)域和更多元化的市場拓展。
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