封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
目前,公司MCU M0+系列產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨,累計(jì)出貨量已超1億顆。
其中非易失性存儲(chǔ)器芯片屬于通用型芯片,可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

公司的主營業(yè)務(wù)是非易失性存儲(chǔ)器芯片及基于存儲(chǔ)芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷售,目前主要產(chǎn)品包括:NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲(chǔ)器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。

普冉還積推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。

例如,根據(jù)存儲(chǔ)需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二體面板)、可穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航和安全芯片等領(lǐng)域。
與此同時(shí),公司持續(xù)推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,實(shí)現(xiàn)了在日本、韓國、美國等多家的大客戶導(dǎo)入,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)、工控、光伏及車載,增強(qiáng)了在市場的影響力。
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