封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
公司以技術創(chuàng)新為基礎,通過持續(xù)技術積累,已經(jīng)具備完整的核心技術和產(chǎn)品體系。
公司的主營業(yè)務是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設計與銷售,目前主要產(chǎn)品包括:NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。

例如,根據(jù)存儲需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二體面板)、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域。

EEPROM產(chǎn)品應用于攝像頭模組(含手機、筆電和新能源車及傳統(tǒng)汽車、3-D)、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡通信、家電等領域。微控制芯片(Micro Control Unit,簡稱MCU)主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產(chǎn)品,

普冉還積推進海外業(yè)務布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。
與此同時,公司持續(xù)推進海外業(yè)務布局,實現(xiàn)了在日本、韓國、美國等多家的大客戶導入,產(chǎn)品應用領域涵蓋消費、工控、光伏及車載,增強了在市場的影響力。
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